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          企業動態

          先進封裝對芯片性能帶來可觀提升


          發布日期:2022-03-12 點擊:1075次
            作為全球第一款3D封裝的流量計處理器,Bow IPU采用了臺積電SoIC-WoW技術,該技術以類似于3D NAND閃存多層堆疊那樣,將兩層die(裸片)以鏡像方式垂直堆疊起來,以更先進的封裝技術提升芯片性能。
            需要指出的是,這是一種用于硅晶圓的3D堆疊形式,使得單個封裝芯片中的晶體管數突破了600億個大關。此外,Bow IPU的理論AI算力也從250 TeraFLOPS(每秒萬億次浮點運算)提升到了350 TeraFLOPS。據Graphcore介紹,總體而言,第三代IPU相對于上一代性能提高40%,能耗比實現了16%的提升。
            事實上,Bow IPU的堆疊并不算特別復雜,主要負責計算、存儲的IPU die位于下層,上方的die則主要為供電、節能等方面的功能提供幫助。盧濤曾這樣介紹Bow IPU的die設計:“這是個大小die的設計,大die是計算die,小die主要做電源、能耗等方面相關的管理。”
            在經過深入評估之后,Graphcore認為,選擇更先進的工藝并不能像以前那樣獲得大幅度的性能提升。而從成本收益角度看,也不劃算。于是,我們選擇了3D Wafer-on-Wafer作為芯片性能提升新方法。正是得益于這個決定,使得我們新芯片即使面積稍有上升,但成本與上一代比較相近,最終讓我們可以以不變的價格交付新芯片。
            現在摩爾定律放緩,再往先進工藝演進的話,成本投入太大,不是一般電磁流量計公司能承受的,所以大家就認為延續摩爾定律的一個方法就是往2.5D和3D封裝的方向發展。”他指出,Bow IPU這個產品代表的不是一個小眾趨勢,反而是一種大趨勢,就是芯片以后要提升性能,可能會走2.5D/3D這種封裝形式。
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